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千億國家芯片大基金將投向何方？

2014-10-30

中國集成電路產(chǎn)業(yè)史上最大變革已經(jīng)開啟，總額1250億左右的國家級產(chǎn)業(yè)投資大基金即將落地。 筆者從多個渠道獲悉，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱大基金）籌備組設(shè)立在工信部，由工信部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)牽頭。基金公司或于10月底完成注資，此前已經(jīng)成立了基金管理公司。 與此同時，大基金與產(chǎn)業(yè)鏈的對接工程已自發(fā)啟動。北京、上海、深圳、武漢、成都、西安、合肥等中國集成電路產(chǎn)業(yè)的分布地，正陸續(xù)啟動地方集成

芯片商全力猛攻磁共振無線充電市場

2014-10-30

芯片商全力猛攻多模無線充電方案;包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)與聯(lián)發(fā)科等處理器大廠，以及致伸、十銓等模組廠，皆加足馬力研發(fā)兼容磁感應(yīng)與磁共振接收器的多模無線充電系統(tǒng)單芯片(SoC)，期搶占無線充電應(yīng)用商機(jī)。 多模無線充電芯片和模組方案將大舉出籠。值此磁感應(yīng)無線充電市場方興未艾之際，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，也加足馬力開發(fā)整合磁

中國智能終端芯片發(fā)展三大機(jī)會

2014-10-30

繼國家戰(zhàn)略篇后,此次我們挑選市場容量大、增速快、創(chuàng)新產(chǎn)品集中的智能終端芯片作為半導(dǎo)體專題報告之二的主題。智能終端產(chǎn)業(yè)逐漸把中國從“世界工廠”轉(zhuǎn)變?yōu)?amp;ldquo;世界工廠+世界市場”,同時可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居等終端應(yīng)用不斷崛起,使得中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將主要從如下三方面受益：1)4GLTE變量芯片需求；2)智能終端增量芯片需求；3)中國終端品牌崛起所帶

元器件行業(yè)2014年4季度報告：硬件的盛宴

2014-10-30

智能家居依然是系統(tǒng)化概念,以人工智能為方向:我們認(rèn)為智能家居是一個遠(yuǎn)期成熟的產(chǎn)品,集合大量智能化產(chǎn)品,形成復(fù)合式智能硬件系統(tǒng),核心控制實(shí)現(xiàn)人工智能,整體智慧化水平要高于任意單體。高度的智能化水平與便利性是消費(fèi)者獲得支持的重要切入點(diǎn)。智能家居將經(jīng)歷三個階段的發(fā)展,第一個階段中智能硬件單體數(shù)量與智能化水平快速發(fā)展,第二個階段逐步形成互聯(lián)的系統(tǒng)概念,第三階段最終平臺整合實(shí)現(xiàn)具備情景判別與學(xué)習(xí)的能力,也就

處理器進(jìn)入定制化PMIC時代

2014-10-30

客制化電源管理晶片(PMIC)行情看漲。行動裝置功能日益復(fù)雜，使得電源管理設(shè)計更為棘手；為克服此一問題，愈來愈多手機(jī)應(yīng)用處理器開發(fā)商開始與電源晶片業(yè)者攜手合作，為處理器打造量身訂做的專屬電源管理方案。 客制化的電源管理晶片(PMIC)已完全取代標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)壓器，做為控制電池與手機(jī)電路之間電量的硬體。客制化電源管理IC是一種體積極小的高度整合先進(jìn)產(chǎn)品，其單一晶片上最多可容納三個切換式穩(wěn)壓器、二十六

國際IC產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展 中國芯片業(yè)該何去何從？

2014-10-30

前一陣子發(fā)生的兩起熱門新聞事件引起投資界和中國媒體嘩然：英特爾(Intel)為了增強(qiáng)其移動業(yè)務(wù)而與展訊通訊(Spreadtrum)接觸討論投資入股；以及，英特爾應(yīng)該考慮收購聯(lián)發(fā)科(MediaTek)嗎？ 在接受采訪時，英特爾發(fā)言人ChuckMulloy對此顯得含糊其詞：“我們對業(yè)界猜測不予置評，也不會去推測引起這種猜測的原因。”當(dāng)然，對此&lsq

服務(wù)器芯片開打：顛覆或重演手機(jī)芯片格局？

2014-05-19

近日，隨著IBMPower芯片開放設(shè)計及谷歌展示其第一款基于Power開放架構(gòu)服務(wù)器主板的展示和亞馬遜欲采用ARM架構(gòu)設(shè)計自家服務(wù)器芯片的傳聞，據(jù)此，有業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，由于ARM及Power的介入，傳統(tǒng)服務(wù)器芯片市場英特爾X86一家獨(dú)大的地位將會被打破，服務(wù)器芯片市場將呈現(xiàn)三足鼎立的局面。那么市場真的會如業(yè)內(nèi)預(yù)期的發(fā)展嗎?ARM和Power會成為服務(wù)器芯片市場威脅英特爾地位的新力量嗎? 業(yè)內(nèi)清楚

CISSOID半導(dǎo)體解決方案助力中國工業(yè)發(fā)展

2014-05-19

5月5日高溫及長壽命半導(dǎo)體解決方案方面的領(lǐng)先供應(yīng)商 CISSOID 公司，宣布與上海諾衛(wèi)卡電子科技有限公司簽訂在華銷售其產(chǎn)品的重大經(jīng)銷協(xié)議。諾衛(wèi)卡公司現(xiàn)面向中國市場公開銷售CISSOID 產(chǎn)品。 除經(jīng)銷業(yè)務(wù)外，諾衛(wèi)卡公司還是碳化硅 (SiC) 和藍(lán)寶石材料與技術(shù)(從基板至組件級)方面公認(rèn)的專家，主要服務(wù)于中國的工業(yè)與交通市場。諾衛(wèi)卡公司將其專業(yè)技術(shù)與CISSOID 的技術(shù)及其產(chǎn)品組合完美結(jié)合在

4G時代：移動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢

2014-05-19

近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn)，借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術(shù)成果的積極利用，我國在移動芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場應(yīng)用的雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運(yùn)營商發(fā)放4G牌照，標(biāo)志著我國通信業(yè)進(jìn)入4G新時代，這為我國移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。 一、4G時代，全球移動芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)